利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。

　　此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。點鍍廠家舉例如下：

　　1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護）

　　2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，現在許多電子產品，比如DIN頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）

　　3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金最穩定，也最貴。)

　　4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

　　5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

　　6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能最好，容易氧化，氧化后也導電)

　　電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。

　　除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。

　　電鍍的過程基本如下：

　　把鍍上去的金屬接在陽極

　　要被電鍍的物件接在陰極

　　陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連

　　通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。

　　電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。

　　電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

　　電鍍產生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。電鍍工藝目前已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

　　VCP：垂直連續電鍍，目前電路板使用的新型機臺，比傳統懸吊式電鍍品質為佳。

 

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