目前電鍍在宏電子產業方面所應用的新技術主要有：

        1、印制電子技術：采用噴墨打印、凹印、壓印或絲印等工藝，將導電聚合物、納米金屬油墨或納米無機油墨等電子材料高速印制成電路或器件。利用PET膜印制器件圖形，采用卷到卷自動機生產可大幅提高速度，降低成本，是目前技術應用的熱點；

        2、三維模塑互連器件技術：可賦予機械外殼以電氣功能，因此具有諸多優勢，如增加器件利用空間、加工流程短、利于循環處理等，正處于蓬勃發展中。特別是采用激光直接成型新興工藝，過程大為簡化，市場需求正以20%的速度增長。

        3、真空鍍與電鍍、有機涂層相結合技術：是一種新趨勢，由于有一定的技術經濟優勢，不斷有新的品種出現，如屏蔽布、鋅鎂合金鍍層鋼板、濺射電鍍型二層撓性覆銅板等。

        科技發展日新月異，傳統產業只有不斷調整應用熱點，重視技術創新，才能不被淘汰出局。目前看來，整個電鍍業界正在經歷由機械、輕工等行業向電子、鋼鐵行業擴展轉移，由單純防護-裝飾性鍍層(銅、鎳、鉻或鋅等)向功能性(金、銀、鈀或鉑等)鍍層轉移，基材也由單純的鋼鐵件向鋁、鎂以及高分子、半導體材料轉移的巨大變化。相信借助于宏電子產業等新生的片片沃土，傳統的電鍍行業定會重煥生機！

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