一.非導體金屬化方法(Method of Metalizing Nonconductors)

　　非導體金屬化除了電鍍(Electroplating)方法外還有如真空電鍍(vacuum metalizing)、陰極濺射法(cathode sputtering)及金屬噴射法(metal spraying)。非導體電鍍法須先將非導體表面形成導電化，其過程是將對象用機械或化學方法粗化(roughening)得到內鎖表面(interlocking surface)，然后披覆上導電鍍層，其方法有：

　　1.青銅處理(Bronzing)：將金屬細粉末，通常是銅粉混合粘結劑(binder)，涂在對象上，然后用氰化銀溶液浸鍍。

　　2.石墨化(Graphiting)：石墨粉涂在臘(wax)，橡膠(rubber)及一些聚合物(polymers)上，再用硫酸銅溶液電鍍。

　　3.金屬漆(Metallic paints)：將銀粉與溶劑(Flux)涂覆在對象上加以燒結(fire)得到導電性表面，或用硫酸銅溶液電鍍。

　　4.金屬化(Metalizing)：系用化學方法形成金屬覆層(metallic coating)通常是銀鍍層。將硝酸銀溶液及還原劑溶液如福爾馬林(Formaldehyde)或聯胺(Hydrazine)分別同時噴射在對象上得到銀的表面。

　　從上面四種方法將非導體金屬化后可用一般電鍍方法做進一步處理。

二.塑料電鍍(Plastic Plating)

　　塑料的優點：

　　1.成型容易、成形好。

　　2.重量輕。

　　3.耐蝕性佳。

　　4.耐藥性好。

　　5.電絕緣性優良。

　　6.價格低廉。

　　7.可大量生產。

塑料的缺點：

　　1.耐候性差、易受光線照射而脆化。

　　2.耐熱性不好。

　　3.機械強度小。

　　4.耐磨性很差。

　　5.吸水率高。

塑料電鍍的目的：

　　塑料電鍍的目的是將塑料表面披覆上金屬，不但增加美觀，且補償塑料的缺點，賦予金屬的性質，充分發揮塑料及金屬的特性于一體，今日已有大量塑料電鍍產品應用在電子、汽車、家庭用品等工業上。

三.塑料電鍍的過程

　　(1)清潔(cleaning)：去除塑料成型過程中留下的污物及指紋，可用堿劑洗凈再用酸浸中和及水洗干凈。

　　(2)溶劑處理(solvent treatment)：使塑料表面能濕潤(wetting)以便與下一步驟的調節劑(conditioner)作用。

　　(3)調節處理(conditioning)：將塑料表面粗化成內鎖的凹洞以使鍍層密著住不易剝離，也稱為化學粗化。

　　(4)敏感化(sensitization)：將還原劑吸附在表面，常用(Stannous Chloride)或其它錫化合物，就是Sn2+離子吸附于塑料表面具有還原性表面。

　　(5)成核(nucleation)：將具有催化性物質如金、吸附于敏感化(還原性)的表面，經還原作用結核成具有催化性的金屬種子(seed)然后可以用無電鍍上金屬。

反應如下：

　　Sn2+ + Pd2+ = Sn4+ + Pd

　　Sn2+ +2Ag+ = Sn4+ +2Ag

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